[实用新型]具有散热结构的PCB电路板有效
| 申请号： | 201520334980.9 | 申请日： | 2015-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN204761825U | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 吴利丽 | 申请（专利权）人： | 吴利丽 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311708 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有散热结构的PCB电路板，它包括电路板本体、第一基板、第二基板和多个散热片，第一基板贴合在电路板本体的背面，第二基板与第一基板相重合且第二基板与第一基板之间留有间隙，多个散热片均设置在第二基板与第一基板之间的间隙内，多个散热片的一侧边均与第一基板相连接，多个散热片的另一侧边均与第二基板相连接，电路板本体上设置有多个第一通孔，第一基板上设置有多个第二通孔，第一通孔和第二通孔一一对应的相连通。本实用新型散热效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 结构 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有散热结构的PCB电路板，其特征在于，它包括电路板本体（1）、第一基板（2）、第二基板（3）和多个散热片（4），第一基板（2）贴合在电路板本体（1）的背面，第二基板（3）与第一基板（2）相重合且第二基板（3）与第一基板（2）之间留有间隙，多个散热片（4）均设置在第二基板（3）与第一基板（2）之间的间隙内，多个散热片（4）的一侧边均与第一基板（2）相连接，多个散热片（4）的另一侧边均与第二基板（3）相连接，电路板本体（1）上设置有多个第一通孔（101），第一基板（2）上设置有多个第二通孔（201），第一通孔（101）和第二通孔（201）一一对应的相连通。
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