[实用新型]一种散热装置有效
| 申请号： | 201520341566.0 | 申请日： | 2015-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN204652856U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 姬升涛;任紫菊;李帅;鲁进;徐战波 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉;李发兵 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种散热装置。该散热装置包括：元器件、PCB板、传热模组以及用于保护PCB板的衬板；所述元器件固定在所述PCB板正面，所述衬板与所述PCB板的背面连接；所述传热模组一端与所述元器件连接、另一端与所述衬板连接形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路；本实用新型的散热装置可以将元器件的热量传导至衬板进散热，解决了目前业务模块的局部元器件散热困难的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种散热装置，其特征在于，包括：元器件、PCB板、传热模组以及用于保护PCB板的衬板；所述元器件固定在所述PCB板正面，所述衬板与所述PCB板的背面连接；所述传热模组一端与所述元器件连接、另一端与所述衬板连接形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路。
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