[实用新型]一种带有散热片的封装基板有效
| 申请号： | 201520341680.3 | 申请日： | 2015-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN204706552U | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 闫世亮 | 申请（专利权）人： | 上海北芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带有散热片的封装基板，所述封装基板包括PCB板、主控芯片、引脚、散热片和金手指，所述主控芯片、引脚和金手指焊接在所述PCB板正面，所述金手指分布在所述主控芯片的四周，所述散热片覆盖在所述PCB板的反面。本实用新型可以实现大大加强功耗IC芯片在工作中的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热片 封装 | ||
【主权项】：
一种带有散热片的封装基板，其特征在于，所述封装基板包括PCB板、主控芯片、引脚、散热片和金手指，所述主控芯片、引脚和金手指焊接在所述PCB板的一面，所述金手指分布在所述主控芯片的四周，所述散热片覆盖在所述PCB板的另一面。
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