[实用新型]一种激光打孔机有效

专利信息
申请号: 201520341978.4 申请日: 2015-05-22
公开(公告)号: CN204771156U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 余廷勋;徐地华;高垒;周护朋;陈伯平;林小夏 申请(专利权)人: 广东正业科技股份有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/064;B23K26/08;B23K26/03
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 屈慧丽;曹志霞
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种激光打孔机,包括:打孔执行机构和所述打孔执行机构电连接的打孔处理系统;打孔处理系统根据预设打孔图样,控制打孔执行机构根据设定的打孔图样自动调整打孔的位置进行打孔,无需人工调整测试,节约了大量的时间,提高了生产效率,同时也降低了技术人员的工作量。
搜索关键词: 一种 激光 打孔机
【主权项】:
一种激光打孔机,其特征在于,包括:打孔执行机构和所述打孔执行机构电连接的打孔处理系统;所述打孔执行机构包括:水平基板、与所述水平基板耦合连接用于安置工件的工作台、设置在所述水平基板上的横梁组件、设置在所述横梁组件上,并在所述横梁组件上水平移动,用于采集工件图像的机头组件;所述横梁组件上设有用于传导激光束的光路组件,所述机头组件包括:用于将激光束传导至工件上进行打孔的光路通道和用于采集工件图像的图像采集装置;所述光路组件的一端设有激光发生组件,另一端与所述光路通道连通;所述打孔处理系统用于根据预设打孔图样,控制所述打孔执行机构对工件进行打孔。
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