[实用新型]一种芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201520342601.0 | 申请日： | 2015-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN204675827U | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 孙德波;董南京 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;王昭智 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括PCB板以及至少一个芯片，所述PCB板上设置有与芯片对应的至少一组PCB触点；在所述PCB板上设有覆盖PCB触点的异向导电胶，所述芯片通过异向导电胶与PCB板上的PCB触点粘结并导通。本实用新型的封装结构，采用异向导电胶将芯片与PCB板粘结并导通在一起，避免了传统焊接工艺中焊锡球的产生，可以大大降低封装的尺寸；在进行封装的时候，可以对整个PCB板上的PCB触点进行同时覆盖，通过一次涂覆或贴装即可完成两个以上芯片的封装。当然，在连续生产工艺中，可以对整个版面上的PCB板进行一次性涂覆、贴装，工艺完成后再进行单体封装结构的切割，实现了连续的批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片的封装结构，其特征在于：包括PCB板(1)以及至少一个芯片，所述PCB板(1)上设置有与芯片对应的至少一组PCB触点；在所述PCB板(1)上设有覆盖PCB触点的异向导电胶(3)，所述芯片通过异向导电胶(3)与PCB板(1)上的PCB触点粘结并导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔声学股份有限公司，未经歌尔声学股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520342601.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
