[实用新型]一种用于倒装LED封装导电胶的导电胶囊有效
| 申请号： | 201520343680.7 | 申请日： | 2015-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN204577462U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 叶志伟 | 申请（专利权）人： | 叶志伟 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 529100 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于倒装LED封装导电胶的导电胶囊，包括绝缘胶囊皮和包裹在所述绝缘胶囊皮中的导电粉体，所述胶囊皮被压合到一定比例时破裂。由于本实用新型运用到封装工艺中时，导电胶囊被芯片电极和基板压合到一定程度绝缘胶囊皮破裂，导电粉体充满在芯片电极与基板之间形成电连接，比单一导电颗粒的电连接可靠；芯片电极与基板之外的导电胶囊之间由于绝缘胶囊皮的存在而继续保持绝缘，不受导电胶囊含量多少的影响，导电胶囊含量控制容易。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 倒装 led 封装 导电 胶囊 | ||
【主权项】：
一种用于倒装LED封装导电胶的导电胶囊，其特征在于：包括绝缘胶囊皮和包裹在所述绝缘胶囊皮中的导电粉体，所述胶囊皮被压合到一定比例时破裂。
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