[实用新型]一种倒装LED的封装结构有效
| 申请号： | 201520344223.X | 申请日： | 2015-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN204596839U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 叶志伟 | 申请（专利权）人： | 叶志伟 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 529100 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种倒装LED的封装结构，包括绝缘胶体和分散在所述绝缘胶体中的导电胶囊，所述导电胶囊包括绝缘胶囊皮和包裹在所述绝缘胶囊皮中的导电粉体，所述胶囊皮被压合到一定比例时破裂。由于芯片电极与基板之间充满导物质而形成电连接，比单一导电颗粒的电连接可靠，导电胶囊之间的绝缘性不受导电胶囊含量影响，含量控制容易。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装LED的封装结构，其特征在于：包括倒装芯片、基板和将倒装芯片固定在基板上的绝缘胶体，所述绝缘胶体中掺杂有导电胶囊，所述导电胶囊包括绝缘胶囊皮和包裹在所述绝缘胶囊皮中的导电粉体，被夹压在芯片电极与基板之间的导电胶囊破裂，导电粉体扩散在芯片电极与基板之间的绝缘胶体中使芯片电极与基板电连接。
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