[实用新型]一种硅片分选机的自动上料装置有效
| 申请号： | 201520346263.8 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN204675302U | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 白青松 | 申请（专利权）人： | 苏州晶樱光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/10 | 分类号： | B65G47/10 |
| 代理公司： | 无锡中瑞知识产权代理有限公司 32259 | 代理人： | 金星 |
| 地址： | 215612 江苏省苏州市张*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片分选机的自动上料装置，包括机架和设置于机架上的水平输送带，还包括竖直滑动安装于机架上的竖直滑座，所述竖直滑座上安装有上料架，该上料架上可拆卸安装有至少两个上下叠置的硅片插装盒，该硅片插装盒上水平活动插装有若干个硅片，所述硅片插装盒的一端设置有方便硅片与水平输送带配合的缺口，所述竖直滑座与竖直驱动装置传动连接。该自动上料装置可以实现自动上料，并且能在保证持续正常上料的情况下进行更换料盒和安装硅片，提高上料的效率，减少人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 分选 自动 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片分选机的自动上料装置，包括机架和设置于机架上的水平输送带，其特征在于：还包括竖直滑动安装于机架上的竖直滑座，所述竖直滑座上安装有上料架，该上料架上可拆卸安装有至少两个上下叠置的硅片插装盒，该硅片插装盒上水平活动插装有若干个硅片，所述硅片插装盒的一端设置有方便硅片与水平输送带配合的缺口，所述竖直滑座与竖直驱动装置传动连接。
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