[实用新型]一种功率半导体器件的散热结构有效
| 申请号： | 201520348658.1 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN204741015U | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 牛利刚;王志超 | 申请（专利权）人： | 中山大洋电机股份有限公司;大洋电机新动力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 | 代理人： | 古冠开 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率半导体器件的散热结构，包括散热器主体、底板和若干功率单元，在散热器主体的顶面上设置有敞开的腔室，底板安装在散热器主体的顶面上并且密封着所述的腔室，若干功率单元分别间隔排列地安装在底板上，在腔室相对的两侧、散热器主体上设置有进水主流道和出水主流道，进水主流道、出水主流道均与腔室连通，在底板的底面上设置有若干并列的分流道，分流道伸入到腔室里面，通过若干并列的分流道把进水主流道与出水主流道并联在一起，在进水主流道里面安装有螺旋状的扰流器，适合用于更高功率密度、热源较分散的功率单元，具有各功率单元独立散热、流量分布均匀等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体器件 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种功率半导体器件的散热结构，包括散热器主体(1)、底板(2)和若干功率单元(3)，在散热器主体(1)的顶面上设置有敞开的腔室(10)，底板(2)安装在散热器主体(1)的顶面上并且密封着所述的腔室(10)，若干功率单元(3)分别间隔排列地安装在散热器主体(1)或者底板(2)上，在腔室(10)相对的两侧、散热器主体(1)上设置有进水主流道(11)和出水主流道(12)，进水主流道(11)、出水主流道(12)均与腔室(10)连通，在腔室(10)里面设置有若干隔板(5)，在隔板(5)之间形成若干并列的分流道(20)，通过若干并列的分流道(20)把进水主流道(11)与出水主流道(12)连通在一起，其特征在于：在进水主流道(11)里面安装有螺旋状的扰流器(4)。
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