[实用新型]电气元件安装结构有效
| 申请号： | 201520349039.4 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN204577849U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 庞瑞平;赵胜军 | 申请（专利权）人： | 国家电网公司;国网北京市电力公司 |
| 主分类号： | H02B1/015 | 分类号： | H02B1/015 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵囡囡;吴贵明 |
| 地址： | 100031 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电气元件安装结构，包括：配电盘；电气元件，具有用于连接配电盘的多个安装孔，安装孔的延伸方向垂直于配电盘；片状连接体，具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面与电气元件的底面连接，第二表面上设置有的第一粘胶层，第一粘胶层与配电盘粘接以确定需在配电盘上形成的与安装孔相对应的通孔的位置。应用本实用新型的技术方案，在配电盘上安装电气元件时，首先通过片状连接体将电气元件粘接在配电盘上，然后通过设置在安装孔在配电盘上加工与安装孔相对应的通孔，通孔与相应的安装孔同轴地设置，解决了现有技术中存在的带电测量距离不便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 元件 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种电气元件安装结构，其特征在于，包括：配电盘；电气元件(1)，具有用于连接所述配电盘的多个安装孔(11)，所述安装孔(11)的延伸方向垂直于所述配电盘；片状连接体(2)，具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面与电气元件(1)的底面连接，第二表面上设置有的第一粘胶层，所述第一粘胶层与所述配电盘粘接以确定需在所述配电盘上形成的与所述安装孔(11)相对应的通孔的位置。
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