[实用新型]柔性电路板有效
申请号: | 201520350809.7 | 申请日: | 2015-05-26 |
公开(公告)号: | CN204887669U | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 胡碧兰;陈启平;李铭;饶青;刘志军 | 申请(专利权)人: | 深圳市信义隆通讯技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种柔性电路板包括基材、第一线路层、第一金手指、第二线路层及第二金手指。基材具有正面及反面,基材包括第一连接部、弯折部及第二连接部,第一连接部上还开设有贯穿正面及反面的导通孔。第一线路层及第一金手指设置于正面,第二线路层及第二金手指设置于反面。导通孔用于连通位于正面的第一线路层及反面的第二线路层,导通孔的开设位置避开了弯折部,当柔性电路板经常弯折时,导通孔不会受来自弯折动作产生的应力作用,因此可以有效保证导通孔不易破裂。 | ||
搜索关键词: | 柔性 电路板 | ||
【主权项】:
一种柔性电路板,其特征在于,包括:基材,包括正面及背向于所述正面设置的反面,所述基材包括第一连接部、弯折部及第二连接部,所述弯折部的两端分别连接所述第一连接部及第二连接部,所述第一连接部上开设有贯穿所述正面及反面的导通孔;第一线路层,设置于所述基材的正面;第一金手指,设置于所述基材的正面,且一端与所述第一线路层连接;第二线路层,设置于所述基材的反面,且通过所述导通孔与所述第一线路层电连接;及第二金手指,设置于所述基材的反面,与所述第一金手指电连接。
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