[实用新型]低热阻高散热超薄型LED灯

摘要

本实用新型公开一种低热阻高散热超薄型LED灯，包括LED支架及LED芯片，LED支架包括绝缘座和金属支架，绝缘座上设置有收纳LED芯片的容置凹腔，金属支架包括导电端子，各导电端子均具有伸入容置凹腔内的连接部和露于绝缘座外的焊接部，相邻连接部之间形成有间隔槽，每个连接部上开设有定位孔，绝缘座镶嵌成型固定于金属支架上，绝缘座底部过胶式穿过间隔槽及各定位孔，连接部的顶面露于容置凹腔底部，连接部的底面露于绝缘座底面；藉此，其容置凹腔底部的厚度相当于导电端子的厚度，容置凹腔底部的厚度得到了减薄，直接经导电端子外露散热，其热阻更小且散热面积更大，提高了LED灯的散热效果，同时，LED灯整体可以做得更薄，适用于微型、薄型化产品上。

主权项

一种低热阻高散热超薄型LED灯，其特征在于：包括有LED支架及LED芯片，该LED支架包括有绝缘座和金属支架，该绝缘座上设置有容置凹腔，前述LED芯片收纳于容置凹腔中，该金属支架包括有至少两个导电端子，每个导电端子均具有伸入容置凹腔内的连接部和露于绝缘座外的焊接部，相邻连接部之间形成有间隔槽，每个连接部上开设有定位孔，前述绝缘座镶嵌成型固定于金属支架上，绝缘座底部过胶式穿过间隔槽及各定位孔，连接部的顶面露于容置凹腔底部，连接部的底面露于绝缘座底面。