[实用新型]LED组装机的封装铝板上料装置有效

专利信息
申请号: 201520354398.9 申请日: 2015-05-28
公开(公告)号: CN204632745U 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 蒯斌 申请(专利权)人: 吴中区木渎蒯斌模具加工厂
主分类号: H01L23/28 分类号: H01L23/28;H01L25/13;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 代理人: 张立荣
地址: 215101 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种LED组装机的封装铝板上料装置,该LED组装机的封装铝板上料装置包括封装铝板换位装置和封装铝板固定装置,封装铝板换位装置的铝板升降机械手位于封装铝板固定装置上方,所述封装铝板换位装置还包括铝板转台气缸、铝板转台气缸支架和封装连接板,铝板转台气缸支架上平面安装有铝板转台气缸,铝板转台气缸的回转台连接着封装连接板下平面的一端,封装连接板下平面的另一端连接着铝板升降机械手的“┐”形铝板气缸连接板。通过上述方式,本实用新型能够替代人工自动上料,提高生产效率,降低生产成本。
搜索关键词: led 组装 封装 铝板上料 装置
【主权项】:
一种LED组装机的封装铝板上料装置,其特征在于:该LED组装机的封装铝板上料装置包括封装铝板换位装置和封装铝板固定装置,封装铝板换位装置的铝板升降机械手位于封装铝板固定装置上方,所述封装铝板换位装置还包括铝板转台气缸、铝板转台气缸支架和封装连接板,铝板转台气缸支架上平面安装有铝板转台气缸,铝板转台气缸的回转台连接着封装连接板下平面的一端,封装连接板下平面的另一端连接着铝板升降机械手的“┐”形铝板气缸连接板。
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