[实用新型]一种CSP LED及基板有效
| 申请号： | 201520354712.3 | 申请日： | 2015-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN204632803U | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 焦祺;付翔;王跃飞;吕天刚 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘各慧 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CSP LED及基板，CSP LED包括基板、倒装芯片以及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，所述基板包括基板本体，所述基板本体上设有凸台，所述凸台由所述基板本体朝向所述倒装芯片一侧凸起形成，所述倒装芯片设在凸台上，荧光胶层位于凸台的四周外。本实用新型解决了现有由于荧光胶层切割存在毛刺以及倒装芯片与基板焊接过程中受热导致倒装芯片与基板之间电连接不可靠和连接不牢固的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 csp led | ||
【主权项】：
一种CSP LED，包括基板、倒装芯片以及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，其特征在于：所述基板包括基板本体，所述基板本体上设有凸台，所述凸台由所述基板本体朝向所述倒装芯片一侧凸起形成，所述倒装芯片设在凸台上，所述荧光胶层位于凸台的四周外。
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