[实用新型]基板及使用该基板的集成电路封装体

摘要

本实用新型是关于基板及使用该基板的集成电路封装体。根据一实施例的集成电路封装体包含：基板，其具有互连的多个接地元件及独立于该多个接地元件的测试元件；多个安装于基板上表面上的芯片；遮蔽基板上表面及芯片的绝缘壳体；分别上下贯穿绝缘壳体而连接该测试组件及接地组件的多个分段屏蔽导电柱，及遮蔽该绝缘壳体的适形屏蔽层；其中至少一接地元件与该适形屏蔽层直接连接。各测试元件的上通孔与该下通孔之间设置一金属阻隔板，该金属阻隔板的水平尺寸大于等于该导电柱在该绝缘壳体上表面的开口尺寸。本实用新型使得简单、低成本、非破坏性方式检测集成电路封装体的屏蔽效果成为可能，进而可提高产品良率。

主权项

一种集成电路封装体，包含：一基板，具有互连的多个接地元件及独立于所述多个接地元件的多个测试元件；多个芯片，安装于所述基板的上表面上；一绝缘壳体，遮蔽所述基板的上表面及所述多个芯片；多个分段屏蔽导电柱，分别上下贯穿所述绝缘壳体而连接所述测试元件及接地元件；一适形屏蔽层，遮蔽所述绝缘壳体，其中所述多个接地元件中的至少一者与所述适形屏蔽层直接连接；其特征在于所述多个测试元件中每一者包含上通孔与下通孔，所述上通孔与所述下通孔之间对应所述分段屏蔽导电柱中相应者设置一金属阻隔板，所述金属阻隔板的水平尺寸大于等于该相应分段屏蔽导电柱在所述绝缘壳体上表面的开口尺寸。