[实用新型]一种高频感应封接的半自动化装置

摘要

本实用新型属于光电器件领域，涉及一种高频感应封接的半自动化装置。包括一个封闭的保护罩，保护罩形成的工作腔内，有固定上封接件的电控升降调节台和固定下封接件的二维电控平移台，所述二维电控平移台上设有工业CCD探头和高频感应加热线圈，所述工作腔内设有电阻规，所述保护罩顶部设有CCD对准标准孔，所述保护罩上还有操作门、一个抽气孔和充气孔。通过调整水平平移台的位移，使屏幕上的标准圆和采集到的标准孔完全吻合，保证需要上下封接件的中心轴能重合。可以按照工艺需要对工作腔充入氮气、氖气或氩气等惰性气体。该装置可由基于LabVIEW的程序控制，实现半自动化操作。使用该设备可以简单、方便、快捷的完成金属与非金属材料的高频感应封接。

主权项

一种高频感应封接的半自动化装置，其特征在于，包括一个封闭的保护罩（1），保护罩形成的工作腔内，有固定上封接件的电控升降调节台（2）和固定下封接件的二维电控平移台（3），所述二维电控平移台（3）上设有工业CCD探头（18）和高频感应加热线圈（17），所述工作腔内设有电阻规（6），所述保护罩顶部设有CCD对准标准孔（4），所述保护罩（1）上还有操作门（5）、一个抽气孔（8）和充气孔（9）；所述保护罩（1）上还设有一个KF16接口（6）和三个KF40接口（7），所述KF16接口（6）与电阻规的法兰固定连接，所述KF40接口（7）与KF40型电穿通法兰连接。