[实用新型]柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201520365851.6 申请日: 2015-05-29
公开(公告)号: CN204859736U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 胡碧兰;陈启平;李铭;饶青;刘志军 申请(专利权)人: 深圳市信义隆通讯技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何平
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种柔性电路板包括基材及多个线路板,基材包括多层依次层叠的板材,多个线路板间隔分布于基材的表面,每一线路板包括基板、线路层及金手指,基材上开设有至少两个对位监视孔,至少两个对位监视孔分别位于基材的一顶角处及与该顶角相对的对角处,对位监视孔贯穿基材的多层板材,因此,在贴合多层板材时,可以通过保证各层板材上的对位监视孔对位准确,从而保证二钻时在外层板材上钻出的孔与内层板材上的孔对位准确,从而有效改善孔位偏离的问题,进而避免开路或者短路现象。
搜索关键词: 柔性 电路板
【主权项】:
一种柔性电路板,其特征在于,包括:基材,大致呈矩形,具有一表面,所述基材包括多层板材,所述多层板材依次层叠设置;及多个线路板,间隔分布于所述基材的表面,每一线路板包括基板、线路层及金手指,所述线路层及所述金手指设置于所述基板上,且所述金手指与所述线路层电连接;其中,所述基材上开设有至少两个对位监视孔,至少两个所述对位监视孔分别位于所述基材的一顶角处及与该顶角相对的对角处,所述对位监视孔贯穿基材的多层板材。
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