[实用新型]一种基于铝基材的SMD型LED支架以及采用该支架的灯珠有效
| 申请号： | 201520366630.0 | 申请日： | 2015-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN205428993U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 刘天明;叶才;肖虎;张沛;涂梅仙;石红丽 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 528415 广东省中山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种基于铝基材的SMD型LED支架以及采用该支架的灯珠。本申请采用了在铝基板上开设通孔，同时在塑胶座上成型嵌入部，令嵌入部嵌入到铝基板的通孔中，嵌入部一方面能够实现塑胶座与铝基板两者的固定，另一方面，嵌入铝基板中的嵌入部也加强铝基板的整体强度，避免铝基板弯曲变形，因此无需采用铝基板嵌入塑胶座的固定方式，因此灯珠的底面基本就都是铝基板的底面，灯珠散热面积大，充分利用了铝基板的散热性能，提高灯珠整体散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 基材 smd led 支架 以及 采用 | ||
【主权项】：
一种基于铝基材的SMD型LED支架，包括铝基板，所述铝基板顶面附着有塑胶座，所述塑胶座开设有开口背离铝基板的封装槽，所述铝基板部分的顶面裸露于所述封装槽的槽底以形成固晶区，其特征在于：所述铝基板开设有通孔，所述塑胶座底部设置有嵌入至所述通孔的嵌入部，所述塑胶座通过嵌入部固定于所述铝基板。
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