[实用新型]用于支撑基板的装置及基板真空腔室装置有效
申请号: | 201520368783.9 | 申请日: | 2015-06-01 |
公开(公告)号: | CN204991676U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | J·A·霍;栗田真一;T·梅尔泽尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 黄嵩泉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本实用新型涉及用于支撑基板的装置及基板真空腔室装置。本文描述的实施方式大体涉及用于在真空腔室中支撑大面积基板的基板支撑装置。所述基板支撑件包括具有磁体设置在其中的外壳组件,以及耦接至所述外壳组件的支撑构件。磁性柱构件可固定地耦接至所述真空腔室的主体。所述外壳组件的尺寸可设计成将所述柱构件容纳在外壳组件内。在操作中,所述外壳组件可以配置成将所述柱构件收纳在外壳组件中。所述外壳组件和柱构件可保持磁性耦接,直至提供足够的力将所述外壳组件从所述柱构件分离。 | ||
搜索关键词: | 用于 支撑 装置 基板真 空腔 | ||
【主权项】:
一种用于支撑基板的装置,所述装置包括:外壳组件,所述外壳组件具有第一凹槽和第二凹槽形成在外壳组件中,所述第一凹槽和所述第二凹槽是用隔板分隔的;柱构件,所述柱构件配置成在所述第二凹槽内可滑动地设置;磁体,所述磁体设置在所述第一凹槽内邻近所述隔板;间隔件,所述间隔件设置在所述第一凹槽内邻近所述磁体;以及支撑构件,所述支撑构件设置在所述第一凹槽内邻近所述间隔件,其中所述支撑构件的至少一部分延伸出所述第一凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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