[实用新型]圆片级芯片封装结构有效
| 申请号： | 201520369391.4 | 申请日： | 2015-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN204680667U | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 高国华 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种圆片级芯片封装结构，包括：芯片载体层，装载多个圆片级芯片，上表面设置有多个焊垫；再布线层，固定在所述芯片载体层的上表面，所述再布线层的下表面覆盖所述多个焊垫；封装基板，固定在所述再布线层的上表面；所述再布线层的上表面覆盖设置在所述封装基板下表面的导线区基板。本实用新型通过替代引线框架，减少接触电阻的特性阻抗变化，有效降低导线之间的互感现象，提升封装结构中的电路信号品质及系统稳定度；通过金属镍钯金薄膜的结构设置，实现更优越的耐晶须性，可焊性，延展性与耐热性。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片级 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种圆片级芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片载体层，装载多个圆片级芯片，上表面设置有多个焊垫；再布线层，固定在所述芯片载体层的上表面，所述再布线层的下表面覆盖所述多个焊垫；封装基板，固定在所述再布线层的上表面；所述再布线层的上表面覆盖设置在所述封装基板下表面的导线区基板。
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