[实用新型]一种热插拔掀盖式手机卡座

摘要

本实用新型公开了一种热插拔掀盖式手机卡座，包括外壳、弹片层、主体层和PCB板，且外壳头部与PCB板头部转动连接且二者之间限定出容纳空腔，而主体层置于容纳空腔内；弹片层置于主体层的中空腔体中，且弹片层上设有第一Micro-SIM卡接触弹片、第二Micro-SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片和检测PIN组件，而第一Micro-SIM卡接触弹片穿过中空腔体并伸入上卡槽内部，第二Micro-SIM卡接触弹片和TF卡接触弹片均穿过中空腔体并伸入下卡槽内部。本实用新型提供的热插拔掀盖式手机卡座具有普适性强、方便更换卡片的优点，且还能避免对卡片和其自身造成损伤，有助于延长卡片和其自身的使用寿命。

主权项

一种热插拔掀盖式手机卡座，其特征在于，包括外壳（1）、弹片层（2）、主体层（3）和PCB板（4），且所述外壳（1）的头部与PCB板（4）的头部转动连接且二者之间限定出容纳空腔，而所述主体层（3）置于所述容纳空腔内；所述主体层（3）的内部设有中空腔体，且所述主体层（3）的顶部下凹并设有上卡槽（3.1）和下卡槽（3.2）；所述弹片层（2）置于所述中空腔体中，且所述弹片层（2）上设有第一Micro‑SIM卡接触弹片（2.1）、第二Micro‑SIM卡接触弹片（2.2）、TF卡接触弹片（2.3）和检测PIN组件，而所述第一Micro‑SIM卡接触弹片（2.1）穿过所述中空腔体并伸入所述上卡槽（3.1）内部，所述第二Micro‑SIM卡接触弹片（2.2）和TF卡接触弹片（2.3）均穿过所述中空腔体并伸入所述下卡槽（3.2）内部。