[实用新型]抗雷击波的陶瓷热敏电阻器有效
| 申请号： | 201520376850.1 | 申请日： | 2015-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN204834217U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 何正安;汪鹰;孙振华 | 申请（专利权）人： | 常熟市林芝电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04;H01C1/02 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张俊范 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗雷击波的陶瓷热敏电阻器，包括基片、基片两侧的电极层、与电极层焊接的引脚，还包括第一包封层和第二包封层，所述第一包封层将基片、电极层和引脚的焊接端完全覆盖，所述第二包封层完全覆盖第一包封层，所述第一包封层材质为有机硅弹塑性包封料，所述第二包封层材质为有机硅树脂包封料。该热敏电阻器具有抗高电压、大电流的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 雷击 陶瓷 热敏 电阻器 | ||
【主权项】：
一种抗雷击波的陶瓷热敏电阻器，包括基片(1)、基片(1)两侧的电极层(2)、与电极层(2)焊接的引脚(3)，其特征在于：包括第一包封层(4)和第二包封层(5)，所述第一包封层(4)将基片(1)、电极层(2)和引脚(3)的焊接端完全覆盖，所述第二包封层(5)完全覆盖第一包封层(1)，所述第一包封层(4)材质为有机硅弹塑性包封料，所述第二包封层(5)材质为有机硅树脂包封料。
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