[实用新型]卡环、承载装置及半导体加工设备

摘要

本实用新型提供了一种卡环、承载装置及半导体加工设备。卡环与用于承载晶片的卡盘配合使用，以将晶片固定在卡盘上，卡盘的边缘设置有沿其周向间隔分布的多个豁口；卡环的内周壁上沿其周向间隔设置有多个压爪和多个第一遮挡部，压爪用于叠压在晶片的边缘区域，以将晶片固定在卡盘上；第一遮挡部的下表面高于压爪的下表面，且第一遮挡部与豁口一一对应，用于遮挡豁口。本实用新型提供的卡盘，在实现固定晶片和遮挡豁口条件下，还可在晶片为键合片时防止处于悬空状态的部分键合片背面的玻璃被压裂，当然，针对其他易碎晶片，同样可防止该处于悬空状态的部分晶片被压裂甚至压碎，因而可避免对晶片造成严重和不可挽回的损失，从而可提高经济效益。

主权项

一种卡环，其特征在于，所述卡环与用于承载晶片的卡盘配合使用，所述卡盘的边缘设置有沿其周向间隔分布的多个豁口；所述卡环的内周壁上沿其周向间隔设置有多个压爪和多个第一遮挡部，其中所述压爪用于叠压在所述晶片上表面的边缘区域，以将所述晶片固定在所述卡盘上；所述第一遮挡部与所述豁口一一对应，用于遮挡所述豁口，并且，在所述压爪叠压在所述晶片上表面的边缘区域上时，所述第一遮挡部未与所述晶片接触。