[实用新型]新型框架有效
| 申请号： | 201520378214.2 | 申请日： | 2015-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN204652304U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 陈晓华;王欢;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H02S30/10 | 分类号： | H02S30/10 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 新型框架。提供了一种结构简单，优化框架设计，提升散热能力的新型框架。所述框架包括铜片一、铜片二、铜片三和铜片四，铜片一、铜片二、铜片三和铜片四的中部为焊接区、且相互之间留有间隙；所述铜片一的焊接区设有容置区，所述铜片二的焊接区延伸至所述铜片一的容置区内；所述铜片一的焊接区的外侧呈向上的折弯体。本实用新型在铜片一的一侧增加一个高度在0.1mm~2mm之间的边缘加强筋（即折弯体），并将铜片二的焊接区往铜片一的容置区内延伸，增加焊接区域的面积，提升中间芯片散热时框架的散热能力。本实用新型在不增加成本的前提下，优化框架设计，提升能力。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 框架 | ||
【主权项】：
新型框架，所述框架包括铜片一、铜片二、铜片三和铜片四，铜片一、铜片二、铜片三和铜片四的中部为焊接区、且相互之间留有间隙；其特征在于，所述铜片一的焊接区设有容置区，所述铜片二的焊接区延伸至所述铜片一的容置区内； 所述铜片一的焊接区的外侧呈向上的折弯体。
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