[实用新型]弹性导热片有效
申请号: | 201520379358.X | 申请日: | 2015-06-04 |
公开(公告)号: | CN204808170U | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 朱德祥 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种弹性导热片,呈倾斜设置并连接于芯片与散热模块之间,所述弹性导热片包括多个第一弯折部弹性接触所述散热模块;多个第二弯折部弹性接触所述芯片。以及连接所述第一弯折部与所述第二弯折部的多个第一连接部和多个第二连接部,所述第一连接部长度小于所述第二连接部长度。本实用新型采用弹性导热片代替散热膏对所述芯片进行导热、散热,由于所述弹性导热片的导热性能稳定,具有较长的使用寿命,可经历长时间的使用而不会变质损坏,从而改善CPU的整体散热功能。 | ||
搜索关键词: | 弹性 导热 | ||
【主权项】:
一种弹性导热片,上下分别连接一第一模块与一第二模块,其特征在于: 由多个接触元件相互连接成,所述接触元件包括一第一弯折部用以弹性接触所述第一模块,一第一连接部自所述第一弯折部一端朝所述第二模块延伸,且所述第一连接部另端设有一第二弯折部用以弹性接触所述第二模块; 所述第二弯折部另端设有一第二连接部朝所述第一模块延伸,且所述第二连接部另端连接相邻所述接触元件的所述第一弯折部;其中,所述第一连接部长度小于所述第二连接部长度。
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