[实用新型]具有加热器的基板支撑组件有效
申请号: | 201520383981.2 | 申请日: | 2015-06-04 |
公开(公告)号: | CN204885103U | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 古田学;J·M·怀特;R·L·蒂纳;S·安瓦尔;崔寿永;栗田真一 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 黄嵩泉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本公开案的实施方式涉及一种具有加热器的基板支撑组件。在一个实施方式中,基板支撑组件包括具有基板支撑表面的基板支撑基座、以及加热组件。所述加热组件设置在所述基板支撑基座中、接近所述基板支撑表面。所述加热组件配置成在所述加热组件的拐角处提供均匀热量分布。在另一实施方式中,基板支撑组件包括具有基板支撑表面的基板支撑基座、以及加热组件。所述加热组件设置在所述基板支撑基座中,并且包括内加热区和外加热区。所述内加热区设置在所述加热组件的中心并从所述中心延伸。所述外加热区限定所述加热组件的边缘。所述外加热区具有设置在所述加热元件的拐角处的多个耳形加热元件。 | ||
搜索关键词: | 具有 加热器 支撑 组件 | ||
【主权项】:
一种基板支撑组件,所述基板支撑组件包括:基板支撑基座,所述基板支撑基座具有基板支撑表面;以及加热组件,所述加热组件设置在所述基板支撑基座中、接近所述基板支撑表面,其中所述加热组件配置成在所述基板支撑表面的拐角处提供均匀热量分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造