[实用新型]一种晶圆粘合强度测量工具有效
| 申请号： | 201520384152.6 | 申请日： | 2015-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN204666489U | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 刘元杰;刘京津;刘洋 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | G01N19/04 | 分类号： | G01N19/04 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体测量领域，尤其涉及一种晶圆粘合强度测量工具，包括：载物台，用以放置并固定键合晶圆；刀片承载台，设置在所述载物台一侧，用以放置刀片；推进装置，与所述刀片承载台连接；其中，所述推进装置匀速推进所述刀片承载台驱动所述刀片插入至所述键合晶圆中，以对所述键合晶圆的粘合强度进行测量，晶圆放在固定的位置，通过丝杆匀速移动保证刀片插入到键合晶圆之间的力量稳定和插入的深度固定，保证最终测量结果准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘合 强度 测量 工具 | ||
【主权项】：
一种晶圆粘合强度测量工具，其特征在于，包括：载物台，用以放置并固定键合晶圆；刀片承载台，设置在所述载物台一侧，用以放置刀片；推进装置，与所述刀片承载台连接；其中，所述推进装置匀速推进所述刀片承载台驱动所述刀片插入至所述键合晶圆中，以对所述键合晶圆的粘合强度进行测量。
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