[实用新型]一种用于封装LED的真空包装机控制系统

摘要

本实用新型公开了一种用于封装LED的真空包装机控制系统，包括微处理器控制电路板，所述微处理器控制电路板的输出端连接有抽气电磁阀、热封电磁阀、用于控制热封温度的温度控制电路，所述温度控制电路与加热部件相连，所述加热部件与真空室的气囊紧贴，所述热封电磁阀设置在气囊与大气相通的气路上，所述抽气电磁阀与真空泵相连；所述微处理器控制电路板还连接有用于设置抽气时间、热封加热时间、热封温度以及显示人机操作界面的液晶触摸显示屏。本实用新型能够实现对真空包装机的抽气时间、热封加热时间、热封温度进行调节，使得LED的封装效果更佳。此外，本实用新型采用液晶触摸显示屏作为人机操作界面，方便操作使用。

主权项

一种用于封装LED的真空包装机控制系统，其特征在于：包括微处理器控制电路板，所述微处理器控制电路板的输出端连接有抽气电磁阀、热封电磁阀、用于控制热封温度的温度控制电路，所述温度控制电路与加热部件相连，所述加热部件与真空室的气囊紧贴，所述热封电磁阀设置在气囊与大气相通的气路上，所述抽气电磁阀与真空泵相连；所述微处理器控制电路板还连接有用于设置抽气时间、热封加热时间、热封温度以及显示人机操作界面的液晶触摸显示屏。