[实用新型]一种PCB板有效
| 申请号： | 201520388067.7 | 申请日： | 2015-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN204721717U | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 任兴强;许徳平 | 申请（专利权）人： | 新际电子元件（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/22 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所(普通合伙) 33220 | 代理人： | 蒋卫东 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种PCB板，所述PCB板，包括PCB基板，PCB基板上设有若干个安装插件元器件的插孔、固定安装用的定位孔、以及实现内部互联的第一过孔，所述插孔的外周进一步设有1-6个第二过孔，插孔焊盘边缘与第二过孔边缘最短距离为0.5-1mm，所述第二过孔内壁覆盖有过孔铜箔，过孔铜箔顶部与顶层铜箔相连，底部与底层铜箔相连，实现PCB基板顶层与底层的互联。本实用新型所述的PCB板，解决了双层线路板在维修时插件元器件拆卸造成的焊盘过孔损坏，导致线路板损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb | ||
【主权项】：
一种PCB板，其特征在于：包括PCB基板，所述PCB基板上设有若干个安装插件元器件的插孔、固定安装用的定位孔、以及实现内部互联的第一过孔，所述插孔的外周进一步设有1‑6个第二过孔，插孔焊盘边缘与第二过孔边缘最短距离为0.5‑1mm，所述第二过孔内壁覆盖有过孔铜箔，过孔铜箔顶部与顶层铜箔相连，底部与底层铜箔相连，实现PCB基板顶层与底层的互联。
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