[实用新型]热敏打印头及应用该热敏打印头的热敏打印机有效
| 申请号： | 201520388340.6 | 申请日： | 2015-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN204701284U | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 姜建超 | 申请（专利权）人： | 武汉今域通半导体有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/34 | 分类号： | B41J2/34 |
| 代理公司： | 北京睿邦知识产权代理事务所(普通合伙) 11481 | 代理人： | 徐丁峰;付伟佳 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖开发区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种热敏打印头及应用该热敏打印头的热敏打印机。其包括：基板；蓄热釉层，其形成在所述基板上；公共母线和叉状电极，所述公共母线和所述叉状电极均形成在所述蓄热釉层上，且所述叉状电极的一端连接至所述公共母线，所述公共母线和所述叉状电极是由厚膜工艺制作的贵金属膜层形成的；保护釉层，其覆盖所述叉状电极的一部分，仅露出所述叉状电极的远离所述公共母线的端部，且所述保护釉层还覆盖所述公共母线的靠近所述叉状电极的部分；以及导电线路，其形成在所述蓄热釉层上且连接至所述叉状电极的露出的端部，所述导电线路由贱金属形成。该热敏打印头大幅减少贵金属(例如金、银)的耗量，降低了热敏打印头的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏 打印头 应用 打印机 | ||
【主权项】：
一种热敏打印头，其特征在于，其包括：基板；蓄热釉层，其形成在所述基板上；公共母线和叉状电极，所述公共母线和所述叉状电极均形成在所述蓄热釉层上，且所述叉状电极的一端连接至所述公共母线，所述公共母线和所述叉状电极是由厚膜工艺制作的贵金属膜层形成的；保护釉层，其覆盖所述叉状电极的一部分，仅露出所述叉状电极的远离所述公共母线的端部，且所述保护釉层还覆盖所述公共母线的靠近所述叉状电极的部分；以及导电线路，其形成在所述蓄热釉层上且连接至所述叉状电极露出的端部，所述导电线路由贱金属形成。
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