[实用新型]一种电路基板用预浸夹心结构体及由其制备的电路基板、印刷电路板有效
| 申请号： | 201520390751.9 | 申请日： | 2015-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN204894661U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 陈虎;潘华林;颜善银;许永静;张红霞 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/082;B32B15/085;B32B15/09;B32B15/092;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/10;B32B27/06;B32B27/08;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/36 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯桂丽 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路基板用预浸夹心结构体，其结构从上到下依次为RCC层+与增强材料DK相同或相近的树脂层+增强材料层+与增强材料DK相同或相近的树脂层+RCC层构成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 路基 板用预浸 夹心 结构 制备 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路基板用预浸夹心结构体，其特征在于，所述预浸体夹心结构从上到下依次为RCC层、与增强材料DK相同或相近的树脂层、增强材料层、与增强材料DK相同或相近的树脂层、RCC层。
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