[实用新型]元器件用粘接构件配设片材有效
| 申请号： | 201520397992.6 | 申请日： | 2015-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN204702309U | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 泽田佳弘;加藤元郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B65H37/04 | 分类号： | B65H37/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 金红莲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种元器件用粘接构件配设片材，用于将粘接构件一次性地粘贴到多个元器件，并且在制造工序中能降低粘接片材的废弃部分。元器件用粘接构件配设片材(10)包括基底片材(11)、分割片材(12)及多个粘接构件(15)。分割片材(12)设置在基底片材(11)上，并通过切槽(17)分割成多个。多个粘接构件(15)分别设置在进行了分割的至少两个以上的分割片材(12)上。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 用粘接 构件 配设片材 | ||
【主权项】：
一种元器件用粘接构件配设片材，其特征在于，包括：基底片材；分割片材，该分割片材设置在所述基底片材上，并通过切槽分割成多个；以及多个粘接构件，该多个粘接构件分别设置在进行了分割的至少两个以上的所述分割片材上。
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