[实用新型]一种引线框架改进结构有效
| 申请号： | 201520399022.X | 申请日： | 2015-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN204696108U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 王承刚 | 申请（专利权）人： | 厦门冠通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市同*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种引线框架改进结构，包括散热区、芯片区、引脚区，所述散热区与芯片区之间通过连接部相连，所述引脚区包括左引脚、中引脚、右引脚，所述左引脚与右引脚的上端分别设有接线部，所述左引脚、中引脚、右引脚的中部分别设有凸起，所述左引脚、中引脚、右引脚上位于各凸起的两侧分别设有毛刺面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 改进 结构 | ||
【主权项】：
一种引线框架改进结构，包括散热区、芯片区、引脚区，所述散热区与芯片区之间通过连接部相连，所述引脚区包括左引脚、中引脚、右引脚，所述左引脚与右引脚的上端分别设有接线部，其特征在于：所述左引脚、中引脚、右引脚的中部分别设有凸起，所述左引脚、中引脚、右引脚上位于各凸起的两侧分别设有毛刺面。
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