[实用新型]一种高功率半导体激光器光纤耦合模块有效
申请号: | 201520401275.6 | 申请日: | 2015-06-12 |
公开(公告)号: | CN204758877U | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 刘兴胜;刘鑫;王警卫 | 申请(专利权)人: | 西安炬光科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42;H01S5/06 |
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地址: | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型提出一种高功率半导体激光器光纤耦合模块,包括管壳,激光芯片,衬底,光纤跳线以及正极端子,负极端子。所述的管壳包括壳底热沉和上壳,壳底热沉的为四周开放式的金属块,上壳包括上盖板和管壳壁,上盖板与管壳壁为一体结构。这种壳底热沉与管壳壁分离的结构,消除了封装工艺过程中的空间限制,易于实现夹具对快轴准直镜的夹持,提高了快轴准直的精度和光纤耦合的效率;此外,上壳材料采用铝,使光纤耦合模块具有更轻的质量和更高的灵活性。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 半导体激光器 光纤 耦合 模块 | ||
【主权项】:
一种高功率半导体激光器光纤耦合模块,包括管壳,激光芯片,衬底,光纤跳线以及正极端子,负极端子,其特征在于:所述的管壳包括壳底热沉和上壳,所述的壳底热沉的为四周开放式的金属块,所述的上壳包括上盖板和管壳壁,上盖板与管壳壁为一体结构,上壳与壳底热沉构成密封中空的管壳;所述的激光芯片键合于衬底上,衬底设置于壳底热沉上,激光芯片与衬底位于密封中空的管壳内部;所述的光纤跳线设置于激光芯片的出光方向上,且光纤跳线的入光端面位于上述密封中空的管壳内,光纤跳线的入光端面用于将激光光束耦合进光纤跳线;所述的正极端子的一端与激光芯片正极连接,另一端连接至外接电源的正极;所述的负极端子的一端与激光芯片的负极连接,另一端连接至外接电源的负极。
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