[实用新型]一种散热良好和高显色性的LED照明光组件有效
申请号: | 201520405834.0 | 申请日: | 2015-06-14 |
公开(公告)号: | CN204986526U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 刘东芳 | 申请(专利权)人: | 重庆品鉴光电工程有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/06;F21V29/503;H01L33/64;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 408100 重庆市涪*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热良好和高显色性的LED照明光组件,包括金属散热件和若干个RGB三基色LED芯片,所述金属散热件正面上设置有线路层,所述金属散热件正面上还设置有若干个凹槽,所述RGB三基色LED芯片封装在所述凹槽中,所述金属散热件在每个所述凹槽的两侧均设置有与所述线路层电联的LED芯片焊点,LED芯片焊点与所述RGB三基色LED芯片的两极之间连接有导线;该装置可以有效解决LED散热和显色性的难题,缩短LED照明灯的散热途径,提高LED发光效率;提高LED显色性,使LED照明灯发出柔和的暖白色光,不伤眼睛,给人眼感觉舒适。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 良好 显色性 led 明光 组件 | ||
【主权项】:
一种散热良好和高显色性的LED照明光组件,其特征在于:包括金属散热件(1)和若干个RGB三基色LED芯片(3),所述金属散热件(1)正面上设置有线路层,所述金属散热件(1)正面上还设置有若干个凹槽(2),所述RGB三基色LED芯片(3)封装在所述凹槽(2)中,所述金属散热件(1)在每个所述凹槽(2)的两侧均设置有与所述线路层电联的LED芯片焊点(4),LED芯片焊点(4)与所述RGB三基色LED芯片(3)的两极之间连接有导线(5)。
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