[实用新型]组装式设备支撑装置有效
| 申请号： | 201520415482.7 | 申请日： | 2015-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN204651295U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 温子瑛 | 申请（专利权）人： | 无锡华瑛微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种组装式设备支撑装置，其包括多个竖杆、多个第一横杆、多个第二横杆和多个侧面插板。所述竖杆、所述第一横杆和所述第二横杆构成一个长方体框架，所述竖杆形成所述长方体框架的竖直边，所述第一横杆形成所述长方体框架的第一横边，所述第二横杆形成所述长方体框架的第二横边。本实用新型具有功能上能完全满足支撑架和框架的要求，结构上易于组装拆卸，大部分材料可回收利用等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 设备 支撑 装置 | ||
【主权项】：
一种设备支撑装置，其特征在于，其包括多个竖杆、多个第一横杆、多个第二横杆和多个侧面插板，所述竖杆、第一横杆和第二横杆构成一个长方体框架，所述竖杆形成所述长方体框架的竖直边，所述第一横杆形成所述长方体框架的第一横边，所述第二横杆形成所述长方体框架的第二横边，每个横杆向外延伸并形成超出与该横杆连接的竖杆的外侧面的外延部，所述外延部是自所述横杆的一侧面沿该侧面的宽度方向上向外延伸形成的沟槽，相向面对的两个横杆的外延部相对设置，所述侧面插板插接于相对的两个第一横杆和/或两个第二横杆的外延部的沟槽之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
