[实用新型]大容量片式固体电解质钽电容器有效
| 申请号： | 201520416261.1 | 申请日： | 2015-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN204706466U | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 刘佳;戴劲;高星;王金伟 | 申请（专利权）人： | 北京七一八友益电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01G9/14 | 分类号： | H01G9/14 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;付久春 |
| 地址： | 100016 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大容量片式固体电解质钽电容器，该电容器包括：钽芯子、钽丝、正极和负极，各部件按钽电容器电路连接后封装在环氧树脂内，所述环氧树脂为钽电容器外壳，所述钽芯子为由多个子钽芯经导电银膏粘接后形成的并联结构芯子。该电容器内部的钽芯子采用由多个子钽芯经导电银膏粘接后形成的并联结构芯子，使电容整体的等效串联电阻更低，增加了电容的可靠性及使用寿命，在工作中发热量降低，不会造成周围器件工作环境温度升高，降低了周围其他器件失效的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 容量 固体 电解质 钽电容 | ||
【主权项】：
一种大容量片式固体电解质钽电容器，该电容器包括：钽芯子、钽丝、正极和负极，各部件按钽电容器电路连接后封装在环氧树脂内，所述环氧树脂为钽电容器外壳，其特征在于，所述钽芯子为由多个子钽芯经导电银膏粘接后形成的并联结构芯子。
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