[实用新型]键盘装配结构以及用于成型该键盘的超声设备有效
| 申请号： | 201520421305.X | 申请日： | 2015-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN205015839U | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 刘强 | 申请（专利权）人： | 刘强 |
| 主分类号： | G06F3/02 | 分类号： | G06F3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 343000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及键盘的技术领域，尤其是一种键盘装配结构以及用于成型该键盘的超声设备，该键盘装配结构具有键盘上壳和键盘下壳，所述键盘上壳背部周围设有与键盘下壳相接触的超声导熔线。该用于成型该键盘的超声设备，包括底座，所述的底座的上表面设置有超声机和用于搁置键盘的超声治具，所述的超声机上安装有与超声治具相对设置的超声头。超声设备采用的超声熔合工艺不使用任何辅助材料，通过声震方式就能将键盘的键盘上壳和键盘下壳相互结合成型。 | ||
| 搜索关键词： | 键盘 装配 结构 以及 用于 成型 超声 设备 | ||
【主权项】：
一种键盘装配结构，其特征在于：具有键盘上壳(1)和键盘下壳(2)，所述键盘上壳(1)背部周围设有与键盘下壳(2)相接触的超声导熔线(8)。
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