[实用新型]一种矩阵列SMBF引线框架有效
| 申请号： | 201520422500.4 | 申请日： | 2015-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN204668297U | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 段花山;孔凡伟;孙滨;贺先忠;陆新城;刘君;胡菊山;夏昊 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 273100 山东省济宁市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型的矩阵列SMBF引线框架，包括上引线框架和下引线框架，包括上引线框架和下引线框架，所述上引线框架和下引线框架均包括引线框架本体以及设置于引线框架本体上呈矩阵式排列的多个引线框架单元，相邻两列引线框架单元之间通过中筋相连接；所述每个引线框架单元包括芯片承载区和与芯片承载区相连接的引脚，所述引脚还与中筋相连接。本实用新型的矩阵列SMBF引线框架结构简单，封装出来的产品质量一致性高、工艺可靠，在保证产品质量的基础上有效提高了生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 矩阵 smbf 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种矩阵列SMBF引线框架，包括上引线框架（1）和下引线框架（2），其特征在于：所述上引线框架和下引线框架均包括引线框架本体（3）以及设置于引线框架本体上呈矩阵式排列的多个引线框架单元（4），相邻两列引线框架单元之间通过中筋（5）相连接；所述每个引线框架单元（4）包括芯片承载区（6）和与芯片承载区相连接的引脚（7），所述引脚（7）还与中筋（5）相连接。
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