[实用新型]一种透明围坝胶封装的LED光源有效
| 申请号： | 201520423063.8 | 申请日： | 2015-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN204696117U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 李俊东;柳欢;刘云;张静娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种透明围坝胶封装的LED光源，它涉及LED技术领域。基板上设置有数个LED发光芯片，两两相邻的LED发光芯片之间采用金线连接，最外侧的LED发光芯片通过金线与基板连接，金线和LED发光芯片被荧光胶体包覆在内部，荧光胶体的外侧设置有透明围坝胶。LED面光源使用透明围坝胶封装，触变性高，能点胶形成理想的围坝形状，外观更精美，与环氧、玻璃、及金属等基板有良好的粘接力，具有防潮、防水耐臭氧，耐辐射，耐气候老化等特点，光束可透过围坝胶向四周散发，提升发光面，产品发光角度增大，光效提高，有极高性价比，且产品可靠性及寿命提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透明 围坝胶 封装 led 光源 | ||
【主权项】：
一种透明围坝胶封装的LED光源，其特征在于：它包含透明围坝胶(1)、金线(2)、荧光胶体(3)、基板(4)和LED发光芯片(5), 基板(4)上设置有数个LED发光芯片(5)，两两相邻的LED发光芯片(5)之间采用金线(2)连接，最外侧的LED发光芯片(5)通过金线(2)与基板(4)连接，金线(2)和LED发光芯片(5)被荧光胶体(3)包覆在内部，荧光胶体(3)的外侧设置有透明围坝胶(1)。
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