[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201520424723.4 | 申请日： | 2015-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN204760372U | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 徐振杰;曹周;敖利波 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;黄建祥 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片封装结构，包括功率芯片，所述功率芯片的周部设置有用于对其进行封装的封装树脂，所述封装树脂上设置有用于对所述功率芯片进行散热的散热结构，所述封装树脂上与所述功率芯片位置对应的设置有散热结构安装开口，所述散热结构通过所述散热结构安装开口进行安装，对所述功率芯片进行散热；在功率芯片处设置封装树脂的镂空结构，能够减少因为封装树脂散热性能差而导致封装后芯片散热性能达不到产品要求，在镂空处可以设置不同材料、结构的散热装置，能够提高产品的通用性、适应能力以及产品多样性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于,包括功率芯片,所述功率芯片的周部设置有用于对其进行封装的封装树脂,所述封装树脂上设置有用于对所述功率芯片进行散热的散热结构,所述封装树脂上与所述功率芯片位置对应的设置有散热结构安装开口,所述散热结构通过所述散热结构安装开口进行安装,对所述功率芯片进行散热。
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