[实用新型]基于图像检测和研磨盘表面自生长的精确修复机构有效

专利信息
申请号: 201520425159.8 申请日: 2015-06-18
公开(公告)号: CN204748333U 公开(公告)日: 2015-11-11
发明(设计)人: 傅辛易;谢毅 申请(专利权)人: 浙江工商大学
主分类号: B24B53/017 分类号: B24B53/017;B24B49/12
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 吴秉中
地址: 310012 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种基于图像检测和研磨盘表面自生长的精确修复机构,包括矩形小喷头、高倍摄像头、两根滚珠丝杆、研磨盘,所述矩形小喷头安装在第一滚珠丝杆上,并在研磨盘上方沿径向匀速移动,所述矩形小喷头两侧还安装两根UV光灯管,所述高倍摄像头安装在第二滚珠丝杆上,并在研磨盘上方沿径向隔一段时间移动一段距离,所述矩形小喷头在喷洒时,根据分析的结果对平整度不够的区域进行定点补偿。本实用新型,对研磨盘修复更加简单快捷且无需拆卸研磨盘,修复后研磨盘表面更加平整。
搜索关键词: 基于 图像 检测 研磨 表面 生长 精确 修复 机构
【主权项】:
基于图像检测和研磨盘表面自生长的精确修复机构,包括矩形小喷头(6)、高倍摄像头(3)、两根滚珠丝杆、研磨盘(1),其特征在于:所述矩形小喷头(6)安装在第一滚珠丝杆(7)上,并在研磨盘(1)上方沿径向匀速移动,所述矩形小喷头(6)两侧还安装两根UV光灯管(8),所述高倍摄像头(3)安装在第二滚珠丝杆(4)上,并在研磨盘(1)上方沿径向隔一段时间移动一段距离,所述矩形小喷头(6)在喷洒时,根据分析的结果对平整度不够的区域进行定点补偿。
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