[实用新型]一种蜂窝陶瓷基座的COB LED模组有效
| 申请号： | 201520428067.5 | 申请日： | 2015-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN204792887U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 朱海东;李阳彬 | 申请（专利权）人： | 佛山市电庄电器有限公司;佛山市信臣企业技术咨询有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种蜂窝陶瓷基座的COB LED模组，包括：陶瓷基板，陶瓷基板下面设有LED芯片组，所述的陶瓷基板的上面设有蜂窝陶瓷基座，陶瓷基板与陶瓷基座连为一体，LED芯片背侧设有与陶瓷基板连接的粘结剂，LED芯片的外侧设有硅胶体。本实用新型由于本实用新型的LED芯片直接与陶瓷基板连接，LED芯片的热量可以直接传导至陶瓷基板，再经过蜂窝陶瓷基座迅速散热，蜂窝陶瓷基座由于散热面积明显大于其它散热器的表面积，因此大幅度提高了散热效率，有效延长整个LED模组的使用寿。蜂窝陶瓷为环保陶瓷材料由于其高强度、耐高温、耐腐蚀、耐磨等特异性能，因此更加耐用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蜂窝 陶瓷 基座 cob led 模组 | ||
【主权项】：
一种蜂窝陶瓷基座的COB LED模组，包括：陶瓷基板，陶瓷基板下面设有LED芯片组，其特征在于：所述的陶瓷基板（2）的上面设有蜂窝陶瓷基座（1），陶瓷基板与陶瓷基座连为一体，LED芯片背侧设有与陶瓷基板连接的粘结剂，LED芯片（4）的外侧设有硅胶体（3）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市电庄电器有限公司;佛山市信臣企业技术咨询有限公司，未经佛山市电庄电器有限公司;佛山市信臣企业技术咨询有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520428067.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有新型封装结构的LED
- 下一篇：一种BIPV晶硅电池组件
