[实用新型]一种薄型三维贴片式低频天线有效

专利信息
申请号: 201520428857.3 申请日: 2015-06-23
公开(公告)号: CN204696243U 公开(公告)日: 2015-10-07
发明(设计)人: 邹志荣;王卫红 申请(专利权)人: 无锡纽科电子科技有限公司
主分类号: H01Q7/08 分类号: H01Q7/08
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 214135 江苏省无锡市新区太科*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种薄型三维贴片式低频天线,包括分体式绕线骨架和铁氧体磁芯,其特征在于,所述分体式绕线骨架为带有绕线槽的“][”形三维绕线骨架;铁氧体磁芯固定于分体式绕线骨架中部形成X轴绕线槽和Y轴绕线槽,所述分体式绕线骨架绕线槽为Z轴绕线槽;所述分体式绕线骨架上设置有多个焊盘;所述X、Y、Z轴绕线槽分别绕制X、Y、Z轴线圈,该X、Y、Z轴线圈相对于所述铁氧体磁芯中心位置正交垂直且分别与所述焊盘连接引出,用于连接外部设备。本实用新型是一种体积较小、接收灵敏度高、使用温度范围宽泛及防尘、抗污抗震的薄型三维贴片式低频天线。
搜索关键词: 一种 三维 贴片式 低频 天线
【主权项】:
 一种薄型三维贴片式低频天线,包括分体式绕线骨架和铁氧体磁芯,其特征在于,所述分体式绕线骨架为带有绕线槽的“][”形三维绕线骨架,铁氧体磁芯固定于分体式绕线骨架中部形成X轴绕线槽和Y轴绕线槽,所述分体式绕线骨架侧边绕线槽为Z轴绕线槽;所述分体式绕线骨架上设置有多个焊盘;所述X、Y、Z轴绕线槽分别绕制X、Y、Z轴线圈,该X、Y、Z轴线圈相对于所述铁氧体磁芯中心位置正交垂直且分别与所述焊盘连接引出,用于连接外部设备。
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