[实用新型]一种兼容MIPI/LVDS屏的板上结构有效
| 申请号： | 201520434853.6 | 申请日： | 2015-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN204859884U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 柴成军;张秀平;陈亚峰 | 申请（专利权）人： | 上海卓易科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K10/00 | 分类号： | H05K10/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种兼容MIPI/LVDS屏的板上结构，包括PCB基板，所述PCB基板设有用于输出MIPI信号的CPU、用于将MIPI信号转换为LVDS信号的转换芯片，所述PCB基板还设有用于贴片LVDS共模滤波器组件的第一焊盘区和用于贴片MIPI共模滤波器组件的第二焊盘区，所述第一焊盘区与所述第二焊盘区部分重叠。通过本实用新型的技术方案，能够消除主板CPU信号输出信号过程中MIPI信号、LVDS信号彼此影响，从而防止输入MIPI/LVDS屏的信号的分叉现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 兼容 mipi lvds 结构 | ||
【主权项】：
一种兼容MIPI/LVDS屏的板上结构，包括PCB基板，其特征在于，所述PCB基板设有用于输出MIPI信号的CPU、用于将MIPI信号转换为LVDS信号的转换芯片，所述PCB基板还设有用于贴片LVDS共模滤波器组件的第一焊盘区和用于贴片MIPI共模滤波器组件的第二焊盘区，所述第一焊盘区与所述第二焊盘区部分重叠；其中，所述CPU的MIPI信号输出端连接所述转换芯片的信号输入端、第二焊盘区的信号输入端，所述转换芯片的信号输出端连接所述第一焊盘区的信号输入端，所述第二焊盘区的信号输出端、第一焊盘区的信号输出端分别连接MIPI屏和LVDS屏。
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