[实用新型]一种小腔体音箱低频改善结构有效

专利信息
申请号: 201520436943.9 申请日: 2015-06-24
公开(公告)号: CN204681538U 公开(公告)日: 2015-09-30
发明(设计)人: 邓滨 申请(专利权)人: 深圳市易拓迈克科技有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02;H04R1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种小腔体音箱低频改善结构,包括铝网上盖、喇叭、音箱本体、倒箱管板、电路板、电池、底壳、铝网下盖和导光柱;所述电路板设置在电池上端,且所述的电路板和电池设置在底壳中的空腔中;所述导光柱固定在倒箱管板上中间;所述喇叭设置在音箱本体中,且与电路板导线电性连接;所述铝网上盖与音箱本体顶端固定连接;该小腔体音箱低频改善结构采用小腔体倒相管技术,有效增强低频下潜量,使低频音质浑厚,同时消除腔体振动对外界产生杂音,使声音更清晰;音箱结构一次性组合完成,有效提高生产效率,及保证产品品质的一致性。整体结构简单,设计新颖,造价低廉,实用性强,易于推广使用。
搜索关键词: 一种 小腔体 音箱 低频 改善 结构
【主权项】:
一种小腔体音箱低频改善结构,包括铝网上盖、喇叭、音箱本体、倒箱管板、电路板、电池、底壳、螺丝、铝网下盖和导光柱;其特征在于:所述电路板设置在电池上端,且所述的电路板和电池设置在底壳中的空腔中;所述导光柱固定在倒箱管板上中间;所述倒箱管板安装在音箱本体和底壳之间;所述铝网下盖通过螺丝固定在底壳底端;所述喇叭设置在音箱本体中,且与电路板导线电性连接;所述铝网上盖与音箱本体顶端固定连接。
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