[实用新型]可寻址测试芯片用外围电路有效

专利信息
申请号: 201520437526.6 申请日: 2015-06-24
公开(公告)号: CN204732404U 公开(公告)日: 2015-10-28
发明(设计)人: 潘伟伟;郑勇军 申请(专利权)人: 杭州广立微电子有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 王江成;卢金元
地址: 310012 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种可寻址测试芯片用外围电路,包括寻址模块、开关电路、地址信号焊盘和测量信号焊盘,所述寻址模块包括寻址电路和至少一个时钟电路,所述地址信号焊盘与时钟电路的输入端连接,时钟电路的输出端连接寻址电路的输入端,寻址电路的输出端与开关电路连接,测量信号焊盘也与开关电路连接。本方案由于时钟电路的加入,用于提供地址信号的焊盘直接和时钟电路的输入端相连接,对比直接将地址信号焊盘和寻址电路连接可以将焊盘数量减少为两个或三个。本实用新型可以使与地址信号焊盘相连接的探针卡数量减少至两个或三个,进而极大地减少地址信号焊盘所占用的面积,适用于集成电路芯片测试领域。
搜索关键词: 寻址 测试 芯片 外围 电路
【主权项】:
一种可寻址测试芯片用外围电路,其特征在于,包括寻址模块、开关电路、地址信号焊盘和测量信号焊盘,所述寻址模块包括寻址电路和至少一个时钟电路,所述地址信号焊盘与时钟电路的输入端连接,时钟电路的输出端连接寻址电路的输入端,寻址电路的输出端与开关电路连接,测量信号焊盘也与开关电路连接。
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