[实用新型]空间俯仰、方位两维微量调整工装及确定基准的系统有效

专利信息
申请号: 201520439294.8 申请日: 2015-06-24
公开(公告)号: CN205067829U 公开(公告)日: 2016-03-02
发明(设计)人: 付兴;张志军;王鹏;李建明 申请(专利权)人: 中国科学院西安光学精密机械研究所
主分类号: G02B7/00 分类号: G02B7/00
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 张倩
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及空间俯仰、方位两维微量调整工装及确定基准的系统,包括调整螺钉、外螺纹套筒、上球头滑块以及下球头滑块,所述外螺纹套筒、上球头滑块以及下球头滑块均套装在调整螺钉上,所述上球头滑块位于外螺纹套筒的一端,所述下球头滑块位于外螺纹套筒的另一端。为了解决现有的确定非球面反射镜光轴基准的方法导致基准改变等的技术问题,本实用新型利用球头滑块和外螺纹套的相对滑动控制姿态,不会产生局部应力,基准十字丝不会产生变形,且拆卸方便。
搜索关键词: 空间 俯仰 方位 微量 调整 工装 确定 基准 系统
【主权项】:
一种空间俯仰、方位两维微量调整工装,其特征在于:包括调整螺钉、外螺纹套筒、上球头滑块以及下球头滑块,所述外螺纹套筒、上球头滑块以及下球头滑块均套装在调整螺钉上,所述上球头滑块位于外螺纹套筒的一端,所述下球头滑块位于外螺纹套筒的另一端。
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