[实用新型]基于陶瓷荧光体封装的COB结构白光LED光源有效
| 申请号： | 201520440779.9 | 申请日： | 2015-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN204696126U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 叶建青;刘芳娇;黄建民;杨文;马丽华;王琦;谭云海 | 申请（专利权）人： | 江西联创光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L31/0216;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所 36100 | 代理人： | 黄新平 |
| 地址： | 330029 江西省南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种基于陶瓷荧光体封装的COB结构白光LED光源，包括陶瓷基板、蓝光LED芯片、透明硅胶、PPA塑料围坝，基板与蓝光LED芯片电极通过金线连接，蓝光LED芯片和金线用透明硅胶包封在陶瓷基板上的PPA塑料围坝内，透明硅胶上盖一层陶瓷荧光体。本实用新型的基于陶瓷荧光体封装的COB结构白光LED光源，蓝光LED芯片不与陶瓷荧光体直接接触,可避免蓝光LED芯片工作时产生的热量导致荧光粉产生衰减，提升了COB结构大功率白光LED光源的光通量维持率；同时，由于陶瓷荧光体的热传导系数较高，减少蓝光LED芯片的热积累，极大地提升了COB结构大功率白光LED光源的可靠性，使用寿命大大延长。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 陶瓷 荧光 封装 cob 结构 白光 led 光源 | ||
【主权项】：
一种基于陶瓷荧光体封装的COB结构白光LED光源，包括陶瓷基板（1）、蓝光LED芯片（4）、透明硅胶（3）、PPA塑料围坝（6），其特征在于：陶瓷基板（1）与蓝光LED芯片（4）电极通过金线连接，金线通过铜箔（8）与正极（2）、负极（7）相连，蓝光LED芯片（4）和金线用透明硅胶（3）包封在陶瓷基板（1）上的PPA塑料围坝（6）内，透明硅胶（3）上盖一层陶瓷荧光体（5）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
