[实用新型]一种柔性线路板覆盖膜压制的配料结构有效
| 申请号： | 201520444092.2 | 申请日： | 2015-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN204795832U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 邓小明 | 申请（专利权）人： | 上海埃富匹西电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B17/02;B32B17/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201702*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性线路板覆盖膜压制的配料结构，包括玻纤布，所述玻纤布的上下两侧分别设有上阻胶膜和下阻胶膜，所述上阻胶膜与下阻胶膜的外侧均设有覆盖膜，覆盖膜的外侧均设有基材，且位于玻纤布上方的基材上设有上离型膜，位于玻纤布下方的基材上设有下离型膜，本实用新型中设置两张FPC产品，因此一次性能压两张产品，从而成倍的提高生产效率；并且在实际压合过程中能减少用电，节约能耗，这种叠板结构能完全克服产品压合过程中产生的相互转印，并且结构简单、使用方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 线路板 覆盖 压制 配料 结构 | ||
【主权项】：
一种柔性线路板覆盖膜压制的配料结构，其特征在于，包括玻纤布，所述玻纤布的上下两侧分别设有上阻胶膜和下阻胶膜，所述上阻胶膜与下阻胶膜的外侧均设有覆盖膜，覆盖膜的外侧均设有基材，且位于玻纤布上方的基材上设有上离型膜，位于玻纤布下方的基材上设有下离型膜。
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